O Computador 'observado' Dos Tecnicos Chibo

Um PC é composto por um conjunto de componentes electrónicos, que tem uma série de funções, a partir de estruturas de metal e de material plástico. Esquematicamente, podemos identificar três partes principais:
• Unidade Central
• Monitor
• Teclado
• Dispositivos

 

 


Unidade Central
A Unidade Central é composta de placas e placas de circuitos impressos constituídos por um substrato feito de um material plástico em que são fixados circuitos integrados, condensadores, resistências e indutores. Todos estes elementos são adequadamente ligados entre si por meio de pistas de material da liga depositada sobre a placa condutora.
 
Placas de circuito impresso
No fabrico de placas e placas de circuitos impressos das matérias-primas principais utilizadas são:
• resina termoendurecível laminado polimérico baseado reforçado com fibras de vidro (normalmente epóxi ou fenólico, por vezes, também poliésteres, a melamina, etc.);
• tintas e pastas de impressão de tela;
• fotopolímero (à base de poliéster, acrílico, etc.);
• compostos inorgânicos e produtos químicos orgânicos para as fases de entrada e remoção por meio de processos electroquímicos e para a remoção do fotopolímero e cobre;
• revestimentos de protecção;
• fixadores e solventes;
• metais preciosos e não preciosos.

Uma placa de circuito impresso, em vez disso, é composto por:
• 33% dos componentes de cerâmica e vidro e embalagens, reforços PCB (Placa de Circuito Impressão);
• 33% dos plásticos no PCB, componentes e embalagens, conectores;
• <1% de papel e de líquidos em condensadores;
• 33% de metais nas derivações dos componentes, nas faixas do PCB.

Além disso, há também os metais distribuídos da seguinte forma:
• cobre 12% (componentes condutores, as encostas do PWB, conectores);
• - ferro 7% (componentes condutores, detalhes mecânicos, indutores);
• 2% de níquel (componentes e condutores de componentes);
• <1% de zinco (tratamento de superfície);
• <1% de estanho (solda);
• chumbo de 1% (solda);
• <1% de manganês (capacitores eletrônicos seca);
• antimônio <1% (componentes de soldas e montagens);
• - <8% de outros metais (crómio, titânio, prata, tungsténio, o paládio, o alumínio, bário, boro, berílio, cobalto, etc.).
 
Integrated Circuits
Os circuitos integrados consistem numa matriz de material semicondutor, geralmente o silício, encapsulado num invólucro, que pode ser de um material cerâmico ou plástico e condutores metálicos para a ligação a outros componentes. O invólucro de plástico é hoje o tipo mais comum de circuitos integrados, que representam mais de 90% de todos os invólucros de circuitos integrados.
  A caixa de plástico geralmente tem a seguinte composição:
• enchimento 65-75% inerte, geralmente de silicato, sio2;
• resina epóxi de 20-30%;
• - um retardador de chama consiste em óxido de antimónio, 2-6% Sb2O3;
• agente de cura 1-10%, tipicamente uma amina endurecedor
• (5-30% do peso total da resina);
• acelerador 0,6 a 1% constituído por um ácido de Lewis, trifluoreto de boro, por exemplo, sob a forma do seu complexo monoetilamminico (cerca de 3% do peso da resina);
• 0,5% de corante geralmente consiste de negro de fumo;
• agente de liberação do composto geralmente cera natural ou de carnaúba.
 
Leadframe
O leadframe é feita a partir de silicone, com pequenas concentrações de bromo, fósforo, arsénio e antimónio, e é coberto por uma camada muito pequena de alumínio, cerca de 0,001 mm, por vezes, até mesmo como plástico ou cerâmico para proteger o conjunto.
 As ligações do chip com o leadframe são geralmente constituídas por alumina, com a adição de óxidos de magnésio, cálcio, silício e titânio. Outros materiais semicondutores geralmente utilizados são o germânio, arseneto de gálio, fosfeto de gálio, fosfeto de índio e de arseneto / fosfeto de gálio. O alemão é usado para diodos e outros materiais, geralmente para os leds. Os díodos são geralmente construídas utilizando silício e germânio.
 
Capacitores
Existem vários tipos de condensadores, caracterizados por diferentes materiais dieléctricos. Os capacitores mais utilizados são:
• condensadores de papel metalizado consistem de duas tiras de celulose, metalizada de um lado com um filme fino de zinco ou de outro metal com baixo ponto de fusão, também contêm papel, zinco, chumbo, estanho, ferro e cobre;
• condensadores de plástico metalizado, com a mesma composição que os anteriores, podem conter policarbonato, polipropileno;
• condensadores electrolíticos de alumínio, contêm ácido bórico, misturada com glicol, sais e solventes orgânicos, o último pode ser butirolactona, dimetilformamida ou dimetilacetamida, como electrólito. Outras substâncias utilizáveis ​​neste sentido, são a metilpirrolidona, etilenoglicol, ácido adípico, um nitrofenol e compostos de amina orgânicos;
• capacitores eletrolíticos de tântalo, executado através do mesmo princípio de capacitores eletrolíticos de alumínio e usar como Ta2O5 camada dielétrica e dióxido de manganês como electrólito.
 
Resistores
Eles são constituídos por um suporte cerâmico de alumina sobre o qual é depositada uma camada de metal condutor, ou mistura de vidro de carvão. Os terminais são geralmente de ouro, paládio-prata ou de materiais que têm as mesmas propriedades eléctricas.
 
Indutores
Eles consistem de um enrolamento de fio de cobre em torno de um núcleo cerâmico ou ferromagnético. O indutor pode, então, ser revestido com uma resina epóxi. O núcleo ferromagnético pode ser em ferro sinterizado com ligantes orgânicos, liga de Fe-Ni ou Fe-Zn, e podem conter Sm, Pr, Nd ou Co.
 
Relés
Relés são utilizados com funções de controlo de periféricos e são caracterizadas por perda de baixa potência, baixa sensibilidade ao ruído externo e uma elevada fiabilidade.
Os materiais mais comuns utilizados em relés são resinas de ferro, cobre e epóxi. As propriedades do cobre os contactos de mola são geralmente melhorada com o uso de berílio. Nas partes magnéticas são utilizadas Fe, Ni, Mn, Zn, Co, Cr, Si, Mo, Ti, C, V, Ba, Sm, Sr, Se, Pr e Nd. Um núcleo de alto desempenho muitas vezes contém Fe combinado com Sm, Nd e Co.
  
 
Soldagem e adesivos
As soldaduras são geralmente feitas com ligas que consistem em a partir de 63% de estanho e 37% de chumbo. Para SMT (Surface Mount Technology) são comumente usadas ligas de prata 2%, chumbo e estanho 36% 62%. A utilização total de prata não é significativa uma vez que apenas 10% dos componentes electrónicos, utilizando SMT solda. Outros materiais de soldadura são antimônio-estanho, bismuto, estanho indiostagno. Os adesivos mais vulgarmente usados ​​são geralmente constituídos por compostos de epoxi natureza ou acrílico.
 
Printed Wiring Board (PWB)
Existem dois grandes grupos de PWB com e sem reforço. O PWB sem reforço pode ser flexível ou rígida. Os tipos mais comuns de reforço são constituídos por tramas de vidro e papel de celulose. As resinas utilizadas para o PCB com reforço geralmente contêm retardantes de chama bromados.

Luzes
As luzes são geralmente composta de leds. Contêm pequenas quantidades de materiais semicondutores que consistem em inp ou GAP.

Invólucro
O invólucro da unidade de processamento de dados é de metal com as peças de plástico (cerca de 300 gr).

Monitor
O monitor do equipamento de computador também contêm placas de circuitos impressos com uma área total de 500 cm2, assim como monitor CRT ou LCD.

CRT
Um tubo de raios catódicos é constituída essencialmente por quatro partes: a parte cónica, a tela, a conexão entre o cone e a tela e a parte electrónica.
O vidro utilizado para o fabrico de tubos de raios catódicos podem ser de tipos diferentes, mas todos os óxidos metálicos contendo capazes de absorver os raios (pbo, bao, sro). As substâncias fluorescentes contidos dentro da tela ou sulfuretos são tipicamente de fosforetos de zinco, de európio, de ítrio, baterias de cádmio.
Em modelos mais antigos do revestimento fluorescente contém principalmente os sulfuretos de cádmio e zinco, enquanto que em modelos mais recentes que representam 94% do sulfureto de zinco e de terras raras.

Exibir
Existem vários tipos de visualização:
• Visor de cristais líquidos que utilizam diferentes tipos de 2,000 líquidos, incluindo trans-4-propil-(4-cianofenil)-ciclo-hexano e o azossilbenzene, enquanto que, a lâmpada para a iluminação de fundo de tela geralmente contém mercúrio ou outros metais raros ;
• Plasma Display contém mercúrio ou isótopos radioativos, como Ni63, Kr85 ou H3;
• Visor electroluminescente baseiam-se geralmente compostos zns e os metais pesados ​​ou metais do grupo das terras raras.
 Invólucro
O invólucro do monitor é feito de plástico ABS ou semelhante, contendo cerca de 20% do retardador de chama (deca ou octa-BDE) e tem um peso de cerca de 1,7 kg

 Teclado
E 'é composto essencialmente de placas de circuitos impressos para uma extensão de cerca de 200 cm2 e o revestimento de plástico.
  
Em conclusão, os materiais principais que formam um computador podem ser agrupadas da seguinte forma:
MATERIAL                                                      PESO%                  (kg)
 Metais Ferrosos                                                 7,5                     32
 Metais não-ferrosos                                          0,5                       2
 Vidro                                                                      3,6                    15
 Plástico                                                                 5,2                    22
 Placas de circuito impresso (PCB)                 5,3                    23
 Disk Driver                                                            1.2                      5
Totalizar                                                                100                 23,3